Sifat-sifat aloi plumbum-tin

Aloi berasaskan plumbum yang paling penting adalah aloi timah plumbum. Aloi ini mempunyai kilauan logam kelabu muda, lebih lembut, dan mempunyai keliangan yang lebih rendah daripada satu lapisan plumbum atau timah. Perbezaan potensi elektrod standard antara plumbum dan timah hanya 10mV, dan overpotential hidrogen adalah tinggi, jadi ia boleh dilapisi bersama dalam penyelesaian penyaduran asid kuat yang mudah. Ia hanya perlu mengawal nisbah kepekatan plumbum dan ion timah dan ketumpatan semasa untuk mendapatkan apa-apa komposisi aloi. Penyaduran aloi, kecekapan semasa adalah hampir 100%.

Penyelesaian penyaduran aloi Pb-tin, sebagai tambahan kepada penyelesaian penyaduran fluoroborate yang paling banyak digunakan, sulfamate, phenolsulfonate, alkanolsulfonate dan penyelesaian penyaduran citrate telah digunakan dalam pengeluaran.

Struktur metallografi aloi plumbum-tin adalah penyelesaian pepejal supersaturated, tetapi transformasi fasa secara beransur-ansur akan muncul semasa penyimpanan. Dalam beberapa kes khas, komponen juga akan membentuk sebatian intermetallic dengan substrat, seperti timah dan tembaga. Apabila ciri ini mempunyai keperluan khas, lapisan pengasingan pertengahan perlu ditambah antara substrat dan lapisan penyaduran aloi plumbum-tin.

Titik lebur aloi timah-lead adalah lebih rendah daripada timah tulen dan plumbum tulen, dan kelebihan yang luar biasa adalah bahawa keliangan dan kebolehterimaan adalah lebih baik daripada logam tunggal. Jika salutan timah tulen diletakkan untuk masa yang lama, kristal seperti jarum (tin whiskers) akan tumbuh di permukaan, yang boleh menyebabkan litar pintas; ia juga boleh menghasilkan "wabak tin" pada suhu rendah. Selagi 2% hingga 3% plumbum ditambah kepada timah tulen, fenomena ini tidak mudah berlaku. Oleh itu, salutan ini adalah salutan pateribiliti yang paling penting dalam komponen elektronik.

Aloi plumbum-tin dengan kandungan timah yang berbeza mempunyai sifat dan kegunaan yang berbeza. Biasanya penggunaan pelbagai aloi plumbum-tin ditentukan mengikut komposisi aloi yang berbeza yang mereka mengandungi.

Komposisi plumbum dan timah pada titik eutectic terendah (183 °C) adalah 61.9% timah dan 38.1% plumbum. Pada masa ini, aloi mempunyai kekuatan kimpalan terbesar dan keupayaan membasahi. Oleh itu, kebanyakan solder semasa dan salutan kimpalan menggunakan 60% timah dan 40% plumbum. Salutan aloi.